FA 4.0: Entwicklung fortschrittlicher Geräte und Methoden für die Fehleranalyse

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Paarung von Laserablation und Xe-Plasma-FIB-SEM: Ein Ansatz zur präzisen Endpunktbestimmung bei der groß angelegten physikalischen Fehleranalyse in der Halbleiterindustrie

Möchten Sie den Zeit- und Kostenaufwand für die Probenvorbereitung zur Fehleranalyse reduzieren?

"Pairing Laser Ablation and Xe Plasma FIB-SEM: An Approach for Precise End-Pointing in Large-Scale Physical Failure Analysis in the Semiconductor Industry,"

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FA 4.0: Entwicklung fortschrittlicher Geräte und Methoden für die Fehleranalyse

Künstliche Intelligenz/Maschinelles Lernen (AI/ML) und Automatisierung für eine verbesserte Fehlererkennung und Effizienz

TESCAN ist Teil eines laufenden Projekts mit der Bezeichnung Fehleranalyse (FA) 4.0, das im September 2023 abgeschlossen sein soll. Dieses Projekt ist...