TESCAN AMBER X

Fortschrittliche Halbleiter
Verzögerung

TESCAN AMBER X für die Verzögerung

Einheitliche
Verzögerung

21d

Erzielen Sie eine konsistente, artefaktfreie Verzögerung durch den Einsatz unserer maßgeschneiderten Nanoflat Chase- und C-Maze-Gaschemie, die für Technologieknoten unter 10 nm optimiert ist.

Gerät
Integrität

18

Bewahren Sie die elektrischen Eigenschaften mit unserem präzisen Plasma-FIB-Fräsen mit niedrigen kV, bei dem inerte Xe-Ionen für eine schonende Handhabung verwendet werden.

Störung
Lokalisierung

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Optimieren Sie die Defektisolierung mit unserer verfeinerten linseninternen Erkennung, die für eine effektive passive Spannungskontrastdarstellung entwickelt wurde.

Verzögerung
Automatisierung

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Vereinfachen Sie die Endpunktbestimmung mit unserer intelligenten TESCAN DelayeringTM Software, die die Verzögerung bis zur Zielschicht automatisiert.

Elektrische
Analyse

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Erleichtern Sie die In-Situ-Verifizierung oder Charakterisierung von elektrischen Fehlern mit kompatiblen, branchenführenden Nanoprobing-Lösungen.

Benutzer
Produktivität

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Mit der intuitiven grafischen Benutzeroberfläche von TESCAN EssenceTM steigern Sie die betriebliche Effizienz von Anwendern auf allen Ebenen.

Entdecken Sie TESCAN AMBER X

für Verzögerung

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Die Vorteile von TESCAN AMBER X für das Delayering

Nutzen Sie das SEM-basierte Nanoprobing für die detaillierte Charakterisierung von NMOS- und PMOS-Transistoren über verschiedene Halbleiterknoten hinweg und erleichtern Sie so die präzise Ausrichtung der Schichten für eine effektive Verzögerung.

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Vertieftes SEM-basiertes Nanoprobing

Nutzen Sie das hochentwickelte SEM-basierte
Nanoprobing zur genauen
Charakterisierung von NMOS- und PMOS-Transistoren
über ein Spektrum von
Halbleiterknoten, einschließlich
22, 14, 10 und 5 nm.

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Gezielte gleichmäßige Verzögerung

Erzielen Sie eine akribische, einheitliche
Verzögerung, unterstützt durch
fortschrittliche Automatisierung, die genau
die von Ihnen
festgelegten Schichten innerhalb des Stapels identifiziert und anhält.

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Konsistente großflächige Verzögerung

Unsere spezielle "gebohrte" Düse sorgt für eine großflächige, gleichmäßige Verzögerung auf großen Flächen von 300 × 300 μm2. 

Fragen?
Möchten Sie eine virtuelle Demo?

Unser weltweites Team beantwortet gerne Fragen zu TESCAN FIB-SEMs und unseren Lösungen für die Fehleranalyse von Halbleitern und IC-Verpackungen.