Durchbrüche in der Halbleiterherstellung und -analyse
Treten Sie ein in die Zukunft der Halbleiterinnovation mit den modernen FIB-SEM-, STEM- und Mikro-CT-Werkzeugen von TESCAN. Unsere hochmodernen Lösungen unterstützen Forschung, Fehleranalyse und Prozessoptimierung.
Ganz gleich, ob Sie DRAM-Speichertechnologien, 3D-NAND oder Logikbausteine weiterentwickeln, TESCAN bietet Präzision und Effizienz für den gesamten Halbleiterherstellungsprozess, einschließlich Leistungshalbleiterbausteine.
TESCAN-Lösungen für die Halbleiteranalyse
TESCAN SOLARIS 2
TESCAN SOLARIS 2 bietet eine KI-gesteuerte Erkennung von Passermarken für ultradünne TEM-Proben an Knotenpunkten unter 10 nm.
- Automatisierte TEM-Probenvorbereitung für logische Bauelemente.
- KI-gesteuerte Präzision für GAA-Transistoren und FinFET-Bauelemente.
- Lamellenpräparation mit OptiLift™.
TESCAN SOLARIS X 2
Führen Sie Fehleranalysen an komplexen IC-Gehäusen durch und präparieren Sie galliumfreie TEM-Lamellen mit den Vorteilen der Xe Plasma FIB.
- Analysieren Sie 2,5D- und 3D-IC-Gehäuse, Delaminationen und Hohlräume.
- Nutzen Sie die Querschnittsprüfung für eine präzise Fehlersuche.
TESCAN AMBER X 2
Artefaktfreies Delayering an Sub-10-nm-Knoten mit Plasma-FIB-Fräsen bei niedrigen kV.
- Erhaltung der Gerätefunktionalität bei der Entfernung von Schichten.
- Vereinfachen Sie die Fehlerisolierung durch automatische Endpunktbestimmung.
TESCAN TENSOR
Präzises analytisches 4D-STEM-Instrument für die Halbleiteranalyse.
- Optimieren Sie Ihr Strain Engineering und Ihre Fehleranalyse.
- Erzielen Sie eine präzise strukturelle und kompositorische Charakterisierung.