Umfassendes
Delayering
Führen Sie eine gründliche Plasma-FIB-Verzögerung über dickere Zwischen- und E/A-Bauteilschichten hinweg durch und gewährleisten Sie so eine bessere Prozesskontrolle als mit herkömmlichen Methoden.
Schichtstapel
Meisterschaft
Navigieren Sie mit Präzision durch den gesamten Schichtstapel, oder passen Sie die Verzögerung für ältere Technologien an, indem Sie kombinierte Methoden in einem einzigen Plasma-FIB-System nutzen.
Die Bilder zeigen eine gleichmäßige Verzögerung durch die Metall-/Via-Schichten M14 und M13 des Bauelements.
Überwachung
Exzellenz
Beobachten Sie den Verlauf der Verzögerung genau mit der Spitzenerkennung in der EPD-Kurve, die durch die kontinuierliche In-Beam-BSE-Signalbewertung erleichtert wird.
Planarität
Sicherheit
Durch den Einsatz eines speziellen Klammerhalters wird eine optimale Verzögerungsebenheit erreicht, die die Horizontalität der Probe besser als bei herkömmlichen Montagetechniken gewährleistet.
Rezept
Anpassung
Entwickeln Sie maßgeschneiderte Verzögerungsprotokolle für die Anforderungen Ihres Labors, mit speicherbaren Einstellungen, die den Wechsel zwischen verschiedenen Probentypen beschleunigen.
Zuversichtlich
Aufarbeitung
Verlassen Sie sich auf die validierte Software unserer Partner für die Definition und Überwachung des Multipositionsfräsens, um einen gründlichen und präzisen Schichtabtrag zu gewährleisten.
Erweiterte Möglichkeiten mit TESCAN Low Angle Polishing
Entdecken Sie die Vorteile von TESCAN EssenceTM für eine verbesserte Probenausrichtung, eine konsistente Verzögerung und eine genaue Überwachung, die alle erheblich zur Tiefe und Präzision Ihrer Forschung beitragen.
Spezieller Klemmprobenhalter zur Gewährleistung einer besseren Horizontalität der Probe für die Entnahme
Homogenes Plasma-FIB-Verzögern von dickeren Zwischenschichten oder Input-Output (I/O)-Bereichen von Halbleiterbauelementen
Live-Überwachung des Intensitätsprofils auf der Grundlage des BSE-Signals in der Säule, das in die Live-Monitor-Grafik im TESCAN EssenceTM Low Angle Polishing-Modul eingezeichnet wird.