Paarung von Laserablation und Xe-Plasma-FIB-SEM: Ein Ansatz zur präzisen Endpunktbestimmung bei der groß angelegten physikalischen Fehleranalyse in der Halbleiterindustrie

Möchten Sie den Zeit- und Kostenaufwand für die Probenvorbereitung zur Fehleranalyse reduzieren?

"Pairing Laser Ablation and Xe Plasma FIB-SEM: An Approach for Precise End-Pointing in Large-Scale Physical Failure Analysis in the Semiconductor Industry" (Paarung von Laserablation und Xe Plasma FIB-SEM: Ein Ansatz für präzises End-Pointing in der großmaßstäblichen physikalischen Fehleranalyse in der Halbleiterindustrie) von Rodrigo Delgadillo Blando, et al. ist ein Beitrag, der auf der ISTFA-Konferenz 2021 vorgestellt wurde und eine innovative Methode für die Vorbereitung großvolumiger Querschnitte von mikroelektronischen Bauteilen unter Verwendung eines ps-Laserablationstools und eines Xe Plasma FIB-SEM-Systems beschreibt. Es handelt sich hierbei um eine sehr relevante und innovative Forschung, die darauf abzielt, die Effizienz und Genauigkeit der Fehleranalyse mikroelektronischer Geräte zu verbessern.

Die Autoren befassen sich mit den Herausforderungen, die mit dem Zugang zu tief vergrabenen Strukturen in mikroelektronischen Bauteilen für die physikalische Fehleranalyse (PFA) verbunden sind. Herkömmliche Methoden, wie mechanisches Polieren oder Ga+ FIB-Fräsen, sind entweder zu langsam oder zu schädlich für eine großvolumige Probenvorbereitung. In diesem Beitrag wird eine Methode vorgeschlagen, die die schnellen Materialabtragsraten eines ps-Laserabtragungswerkzeugs mit der präzisen Endpunktbestimmung und den feinen Oberflächenpolierfähigkeiten eines Xe-Plasma-FIB-SEM-Systems kombiniert. Diese Methode ermöglicht eine schnelle und genaue PFA von mikroelektronischen Bauteilen sowie eine erhöhte Produktivität durch den gleichzeitigen und kontinuierlichen Betrieb beider Werkzeuge.

LVW-insights-536x658pxDie Forschung demonstriert die Effektivität der vorgeschlagenen Methode bei verschiedenen Anwendungen, wie z. B. bei der Erstellung von Querschnitten ohne Beschädigungen und Delaminationen eines mobilen AMOLED-Displays, das aus empfindlichen Materialien und komplexen Strukturen besteht. Die Erstellung von Querschnitten von Flip-Chip-Gehäusen mit unterschiedlichen Lötkugelmaterialien und -größen, die eine hochauflösende Bildgebung und Analyse erfordern, wird in diesem Beitrag ebenso behandelt wie die CAD-Navigation, Datenkorrelation und Bitmap-Überlagerungen für die Endpunktbestimmung. CAD-Navigation, Datenkorrelation und Bitmap-Overlays für die Endpunktbestimmung.

Das Papier behandelt auch verwandte Themen wie CAD-Navigation, Datenkorrelation und Bitmap-Überlagerungen für die Endpunktbestimmung. Das Papier zeigt, dass die vorgeschlagene Methode qualitativ hochwertige Querschnitte mit minimalen Artefakten und Beschädigungen erzeugen kann und Defekte wie Risse, Hohlräume, intermetallische Verbindungen und Delaminationen aufzeigen kann.

Optimieren Sie Ihre Halbleiter-Fehleranalyse mit TESCAN-Lösungen: Beherrschen Sie die IC Packaging Fehleranalyse mit TESCAN Lösungen

Erfahren Sie mehr über diese faszinierende Forschung: Pairing Laser Ablation and Xe Plasma FIB-SEM: An Approach for Precise End-Pointing in Large-Scale Physical Failure Analysis in the Semiconductor Industry | ISTFA Proceedings | ASM Digital Library (asminternational.org)

Optimieren Sie Ihre Halbleiter-Fehleranalyse mit TESCAN-Lösungen: Beherrschen Sie die IC Packaging Fehleranalyse mit TESCAN Lösungen

← Alle Beiträge anzeigen

LVW-insights-536x658px

Entdecken Sie das Neueste in der Halbleitertechnologie

Erforschen Sie gemeinsam mit Fachleuten aus Industrie, Forschung und Wissenschaft die Zukunft der Halbleitertechnik. Unser Expertenteam freut sich darauf, mit Fachleuten aus Industrie, Forschung und Wissenschaft ins Gespräch zu kommen, Ihre Anforderungen kennenzulernen und zu erörtern, wie die Lösungen von TESCAN Ihre Forschungs- und Entwicklungsinitiativen unterstützen können.

Vergessen Sie nicht, sich diese aufschlussreiche Reise in die Zukunft der Halbleitertechnologie vorzumerken - wir freuen uns darauf, Sie auf der SEMICON China 2023 zu treffen!