Bei Strukturen wie Displays, TSVs, MEMS, BGAs, Flip-Chips oder heterogenen Gehäusen können besonders große Querschnitte für die Fehleranalyse erforderlich sein. Plasma-FIB ist die bevorzugte Lösung für solche Fräsarbeiten, und TESCAN SOLARIS X beschleunigt den Materialabtrag für große Querschnitte mit der FIB+™ Xe-Plasma-FIB-Säule.