Präzision ohne Kompromisse
SOLARIS 2 bietet eine außergewöhnliche FIB-Auflösung mit minimaler Strahlbeschädigung und Fräsartefakten. Es eignet sich nicht nur für Standardlamellen (von oben nach unten) - mit unseren optimierten In-Situ-Lift-Out-Geometrien in einem Schritt meistern Sie auch invertierte, planare und Doppelkreuz-Lamellen und stellen sicher, dass Ihre Proben mit Präzision und Effizienz fertig sind.
Ga FIB trifft UHR-SEM Immersionsoptik
Erleben Sie die leistungsstarke Kombination aus Ga-fokussiertem Ionenstrahl und ultrahochauflösender SEM-Immersionsoptik. Diese Integration gewährleistet eine erstklassige Leistung beim Ionenstrahlfräsen und bei der REM-Endpunktbestimmung und bietet eine unübertroffene Oberflächenempfindlichkeit und einen unübertroffenen Kontrast, selbst bei den komplexesten Halbleiterproben.
Maximieren Sie Ihre TEM-Probenvorbereitung mit SOLARIS 2
Intelligente Automatisierung
Erstellen Sie automatisch hochwertige TEM-Proben mit minimaler Beschädigung, ohne die Hände zu benutzen.
Erweiterte
Flexibilität
Anpassung an jede Lamellengeometrie mit außergewöhnlicher Qualität und geringer Amorphisierung.
Zielgenauigkeit
Erzielen Sie unvergleichliche Oberflächenempfindlichkeit und Materialkontrast bei verschiedenen elektronischen Geräten und Strukturen.
Konsistente
Bereitschaft
Erzielen Sie wiederholbare, hochwertige Ergebnisse ohne langwieriges Ausrichten oder Einrichten.
Anpassbare Arbeitsabläufe
Wechseln Sie nahtlos zwischen halbautomatischer und vollautomatischer Probenvorbereitung, zugeschnitten auf Ihre spezifischen Anforderungen.
Intuitive
Bedienung
Erzielen Sie mühelos eine hervorragende Datenqualität, unabhängig von Ihren FIB-SEM-Kenntnissen.
Entdecken Sie, wie man TEM-Proben vorbereitet
von Logik, Speicher und 3D-NAND.
Die wichtigsten Vorteile von TESCAN SOLARIS 2
Schnelle, präzise TEM-Proben
Mit TESCAN TEM AutoPrep™ Pro können Sie ultradünne TEM-Proben von weniger als 10 nm in weniger als einer Stunde herstellen. Vom Lift-out bis zum abschließenden FIB-Polieren vollautomatisch, liefert es jedes Mal gleichbleibend hervorragende Ergebnisse.
Punktgenauigkeit für fortschrittliche Geräte
Erkennen Sie einzelne Transistorlinien in GAA- oder FinFET-Bauelementen punktgenau mit der KI-gesteuerten Passermarkenerkennung und der hochauflösenden Bildgebung der Triglav™ SEM-Säule mit fortschrittlichen SE- und BSE-Detektoren für verbesserten Kontrast am Strahlübergangspunkt.
Anpassbare Lamellenvorbereitung mit OptiLift™
Mit dem OptiLift™-Nanomanipulator, der strategisch "unterhalb der FIB" platziert ist, können Sie mühelos von oben nach unten, planar und invertiert arbeiten. Dank dieses innovativen Designs sind keine zusätzlichen Flipping-Geräte erforderlich, was Ihren Arbeitsablauf vereinfacht.
Immer bereit, immer ausgerichtet
Halten Sie Ihr System mit automatischen Elektronen- und Ionensäulenausrichtungen bereit, die über Nacht ablaufen und so eine minimale Einrichtung und maximale Betriebszeit gewährleisten.
Hochauflösende Bildgebung auf höchstem Niveau
Die Triglav™ SEM-Säule, die für die ultrahochauflösende Bildgebung entwickelt wurde, bietet eine hervorragende Oberflächenempfindlichkeit und einen hervorragenden Kontrast und ist damit ideal für strahlungsempfindliche Materialien.
Gestraffte Produktivität
Das neu gestaltete TESCAN TEM AutoPrep™ Pro bietet eine intuitive Navigation zwischen den Prozessen und umfangreiche Anpassungsmöglichkeiten für jeden TEM-Lamellen-Workflow und steigert so die Produktivität für jeden Benutzer.
