Nutzen Sie die Leistungsfähigkeit des industrieerprobten Plasma-FIB-SEM und des vielseitigen Lasersystems von TESCAN für ein breites Spektrum an mikrostrukturellen Diagnoseverfahren.

Effiziente Präparation großvolumiger Proben oder tiefer Querschnitte, schnell und ohne Ga Implantation.

Erhalten Sie schnell und mühelos Zugang zu tief liegenden Probenregionen (ROIs-Regions of Interest), selbst in nichtleitenden, harten Materialien, mit den beschleunigten Materialabtragsraten unserer Kombination aus Laser und Plasma FIB.

Erhalten Sie unverfälschte Querschnitte für die ultrahochauflösende Bildgebung mit a überlegene Oberflächenpoliertechnik um die feinsten Details über den gesamten Querschnitt zu erhalten.

Minimieren Sie sowohl die Zeit bis zur Probenahme als auch die Kosten pro Probe mit Technologien, die speziell für die Entfernung großer Mengen an Material entwickelt wurden.

Steigern Sie Ihre Produktivität mit unserer intuitiven Software, die einen nahtlosen Betrieb sowohl von Plasma FIB-SEM- als auch von Laserablationssystemen ermöglicht.