Die wichtigsten Vorteile der TESCAN Rocking Stage
Polieren mit festem Winkel im Vergleich zum Polieren mit schwankendem Winkel. Das Polieren mit schwankendem Winkel ermöglicht die effektive Entfernung von Vorhangartefakten.
Vorhang auf - Artefakte sind weg!
Eliminieren Sie FIB-induzierte Artefakte, die durch bevorzugte Fräsgeschwindigkeiten, die Oberflächentopographie oder interne Probengeometrie verursacht werden, um bessere Abbildungsergebnisse zu erzielen.
Präzision auf Knopfdruck
Erzielen Sie mit der Live-Abbildung im REM während des gesamten Fräs- und Kippvorgangs eine genaue Endpunktbestimmung in der gewünschten Region.
Steigern Sie die Effizienz Ihrer Probenvorbereitung
Maximieren Sie den Durchsatz mit dem Setup-Assistenten der TESCAN Rocking Stage, der die Kippvorgänge und -positionen automatisiert.
Anpassung an komplexe Proben
Verbessern Sie die finale Probenqualität für die Fehleranalyse von Halbleiterbauelementen oder modernen Werkstoffen durch artefaktfreie FIB-Querschnitte und Querschnittspolieren.
Vielseitigkeit trifft auf Kompatibilität
Profitieren Sie vom neuen Design, das volle Kompatibilität mit Lastsperren, Beam Deceleration Mode (BDM) und dem RSTEM-Detektor bietet . ohne Einbußen bei der Vielseitigkeit des Systems.
Erweiterte Anwendungen für die TESCAN Rocking Stage
Meistern Sie die Kunst der Fehleranalyse
Verbessern Sie die Qualität der Endprobe für die Fehleranalyse von Halbleiterbauelementen oder hochentwickelten Werkstoffen, indem Sie die artefaktfreien FIB-Querschnittfunktionen des TESCAN-Schwingtisches nutzen.
Perfektionieren Sie Ihre
Tomographie
Verbessern Sie Ihre FIB-SEM-Tomographien, indem Sie Curtaining-Artefakte minimieren und unverfälschte Bildergebnisse mit der TESCAN Rocking Stage erzielen.
Große und flache Proben mühelos handhaben
Mit dem vielseitigen Design des TESCAN Rocking Stage können Sie eine große Anzahl von Proben verwalten und die Untersuchung eines breiten Spektrums von Proben erleichtern.