Was zu erwarten ist:
- Navigieren durch das Miniaturisierungslabyrinth: Entdecken Sie, wie Fortschritte bei der Miniaturisierung, Komponentenintegration und Optimierung die Leistung und den Stromverbrauch von elektronischen Geräten, einschließlich Displays und Batterien, verändern.
- Das Gebot der schnellen Fehleranalyse: Erfahren Sie mehr über die zunehmenden Herausforderungen bei der Erkennung von Defekten unter komplexen Oberflächen und die entscheidende Rolle einer schnellen und präzisen Fehleranalyse bei der Beschleunigung der Marktreife und der Gewährleistung der Zuverlässigkeit von Geräten.
- Innovationen bei der Workflow-Integration: Entdecken Sie die dynamische Integration der Plasma-FIB-Technologie mit Hochgeschwindigkeits-Laserablationstechniken (3D-Micromac microPREP™ PRO), die die Geschwindigkeit und Präzision der Halbleiterfehleranalyse verbessern.
- TESCAN stellt das Large Volume Workflow Update vor: Entdecken Sie die neuesten Verbesserungen, die in Zusammenarbeit mit dem europäischen FA4.0-Projekt entwickelt wurden, einschließlich eines vielseitigen gemeinsamen Probenhalters und der bahnbrechenden Essence AutoSection™-Software für die automatische Ausrichtung und ROI-Identifizierung.
Was Sie gewinnen werden
Die Teilnehmer werden praktische Demonstrationen an einer Vielzahl anspruchsvoller Proben erleben, die die Anpassungsfähigkeit des Arbeitsablaufs bei der Handhabung komplexer Geräte und nichtleitender Materialien demonstrieren.
Gemeinsam werden wir lernen, wie diese hochmodernen Techniken eine schnelle, artefaktfreie Probenvorbereitung ermöglichen, die für die ultrahochauflösende REM-Bildgebung und eine umfassende Fehlerursachenanalyse unerlässlich ist.
