Höhepunkte des Webinars:
- Einführung in IC-Verzögerungsherausforderungen: Verstehen Sie die Komplexität der Halbleiterskalierung auf Technologieknoten unter 14 nm und deren Auswirkungen auf Fehleranalyse und Qualitätskontrolle.
- Fortschrittliche Verzögerungstechniken: Entdecken Sie die neuen Fortschritte von TESCAN, die das Polieren mit niedrigem Winkel und die "gebohrte Düse" umfassen, die eine gleichmäßige Entfernung von Metallschichten und große verzögerte Bereiche von bis zu 300x300 µm² ermöglichen.
- Real-World-Anwendungen: Gewinnen Sie Einblicke in die tatsächlichen Delayering-Prozesse von 7-nm- und 5-nm-Bauelementen, angefangen bei Metall 14 bis hinunter zur Transistorkontaktschicht, und das alles mit einem einzigen fortschrittlichen Instrument.
- Automatisierte Endpunkt-Erkennungsfähigkeiten: Erfahren Sie mehr über die automatisierten Prozesse, die eine präzise Endpunktbestimmung auf ausgewählten Schichten während des Verzögerungsprozesses ermöglichen.
- Vollständiger Nanoprobing-Workflow: Erleben Sie die Integration der Nanoprobing-Plattform von Imina Technologies mit vier miBots™, die den nahtlosen Arbeitsablauf innerhalb des CLARA-Instruments von TESCAN für eine verbesserte elektrische Analyse demonstrieren.
Interaktive Anleitung durch Experten
Erhalten Sie Antworten auf Ihre Fragen von Branchenführern, die einen tiefen Einblick in die praktischen Herausforderungen der Analyse von Geräten im Nanobereich haben.
Durch die Sitzung führen Lukas Hladik von TESCAN, ein anerkannter Experte für FIB-SEM-Technologien, und Guillaume Boetsch, Mitbegründer von Imina Technologies, die beide jahrelange Erfahrung in der Präzisionsrobotik für die Mikroskopie mitbringen.
Wir freuen uns, Ihnen diesen detaillierten Einblick in die Zukunft der Analyse von Halbleiterbauelementen mit realen Anwendungen und technologischen Fortschritten bieten zu können. Seien Sie dabei und gestalten Sie die Zukunft der Nanotechnologie mit!
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