AI/ML-erweiterte Techniken: Verbesserung von Effizienz und Genauigkeit bei der Fehleranalyse
FA 4.0 zielt darauf ab, den Bereich der Fehleranalyse durch die Entwicklung fortschrittlicher Geräte und Methoden unter Nutzung der Möglichkeiten von künstlicher Intelligenz, maschinellem Lernen und Automatisierung zu verändern. Zu den wichtigsten Innovationen des Projekts gehören:
- § Fortgeschrittene Geräte und Ausrüstung für die Fehleranalyse
- § Einbindung von AI/ML-gesteuerten Algorithmen für die Bild- und Signalanalyse zur Verbesserung der Werkzeugleistung
- § Vereinfachung komplexer Arbeitsabläufe durch die Verbindung von Geräten mit neuartigen Hardware-Schnittstellen
- § Zentralisierung der Erfassung und Korrelation von Diagnosedaten für mehr Effizienz
- § Detaillierte Erkennung und Katalogisierung von Fehlerarten unter Einbeziehung von Mess- und elektrischen Prüfdaten
Ein internationales Konsortium aus Deutschland, Frankreich und der Tschechischen Republik, darunter Branchenführer wie Infineon, STMicroelectronics und BOSCH, hat dieses Projekt in Zusammenarbeit mit KMUs, mittelständischen Unternehmen und renommierten Forschungsinstituten realisiert.
Verbesserte Fehleranalyse mit AI/ML-gesteuerten Lösungen
FA 4.0 konzentriert sich auf die Maximierung des Potenzials von KI/ML-Lösungen zur Umgestaltung der Fehleranalyse. Durch den Einsatz standardisierter Hard- und Software zielt das Projekt auf die Integration von Werkzeugen und FA-Datenbanken ab und ermöglicht so rationalisierte Arbeitsabläufe. Dieser Ansatz erleichtert die Entwicklung fortschrittlicher KI/ML-Lösungen, verbessert die FA-Qualität und -Produktivität und ermöglicht es den Ingenieuren der Schadensanalyse, effizienter zu arbeiten.
FA 4.0 erweitert die derzeitigen FA-Funktionen für die Messauswertung um signal- und bildbasierte AI/ML-Methoden. Diese fortschrittlichen Techniken umfassen KI/ML-gesteuerte Auswertungen von Rohsignalen von Detektoren in REMs und FIBs sowie von akustischen Echos in akustischen Rastermikroskopen und Röntgensignalen in Mikro-CTs. Dies ermöglicht die Entwicklung von FA-Tools der nächsten Generation und fördert KI/ML-basierte, integrierte Arbeitsabläufe, die die Produktivität und Qualität der zukünftigen Fehleranalyse verbessern.
Ein Blick in die Zukunft der Fehleranalyse
Bis September 2023 wollen TESCAN und die Projektpartner einen voll funktionsfähigen Arbeitsablauf einrichten:
- § Lokalisierung/Identifizierung von Verpackungsdefekten in PVA TEPLAs akustischem Rastermikroskop
- § Großvolumiger Materialabtrag auf dem gemeinsamen FA 4.0-Tisch mit dem Laser-Mikrobearbeitungswerkzeug von 3D-Micromac, mit Datenübertragung per Image-Header
- § Feinprobenvorbereitung und Fehleranalyse mit SOLARIS X.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass TESCAN und seine FA 4.0-Partner darauf abzielen, eine neue Phase der Fehleranalyse einzuleiten, in der KI/ML-gesteuerte Lösungen und Automatisierung die Effizienz, Genauigkeit und Zuverlässigkeit verbessern. Wir sind bestrebt, die Zukunft elektronischer Systeme zu gestalten und die Position Europas im Bereich der intelligenten Mobilität und der industriellen Produktion zu verbessern.
Begleiten Sie uns bei der Fortsetzung dieses bedeutenden Vorhabens, die Fehleranalyse neu zu definieren!
