Plasma FIB-SEM & IC Packaging Fehleranalyse | TESCAN Insights

Webinar-Ankündigung: Neue Erkenntnisse aus der Halbleiter-Fehleranalyse mit dem integrierten Workflow von TESCAN

Geschrieben von: Tescan Semiconductors Team | Jan 16, 2024 9:46:20 AM

Ein umfassender Ansatz für Halbleiter-FA 

Möchten Sie über die sich ständig weiterentwickelnde Landschaft der Halbleitertechnologie und ihre Auswirkungen auf die Effizienz und Zuverlässigkeit von Geräten auf dem Laufenden bleiben? Besuchen Sie uns am 23. Januarrd2024 an einem fesselnden Webinar teil, das Ihren Blickwinkel auf die Fehleranalyse in der Halbleiterindustrie erweitern wird.

Unter der Leitung von Lukas Hladik, Product Marketing Manager bei der TESCAN Group, verspricht diese Online-Session neue Erkenntnisse für Fachleute in der Halbleiterindustrie. 

 

Titel des Webinars: "Rationalisierung der Halbleiter-Fehleranalyse im Millimeterbereich: Ein integrierter Arbeitsablauf mit Plasma-FIB-SEM, Lasertechniken und modernen FA-Tools"

Datum und Uhrzeit: 23. Januar 2024, von 9.00 bis 17.00 Uhr.