"Pairing Laser Ablation and Xe Plasma FIB-SEM: An Approach for Precise End-Pointing in Large-Scale Physical Failure Analysis in the Semiconductor Industry" (Paarung von Laserablation und Xe Plasma FIB-SEM: Ein Ansatz für präzises End-Pointing in der großmaßstäblichen physikalischen Fehleranalyse in der Halbleiterindustrie) von Rodrigo Delgadillo Blando, et al. ist ein Beitrag, der auf der ISTFA-Konferenz 2021 vorgestellt wurde und eine innovative Methode für die Vorbereitung großvolumiger Querschnitte von mikroelektronischen Bauteilen unter Verwendung eines ps-Laserablationstools und eines Xe Plasma FIB-SEM-Systems beschreibt. Es handelt sich hierbei um eine sehr relevante und innovative Forschung, die darauf abzielt, die Effizienz und Genauigkeit der Fehleranalyse mikroelektronischer Geräte zu verbessern.