Plasma FIB-SEM & IC Packaging Fehleranalyse | TESCAN Insights

TESCAN auf der SEMICON Korea 2024

Geschrieben von: Tescan Semiconductors Team | Jan 18, 2024 4:03:52 PM

Fortschrittliche Halbleitertechnologie

Die TESCAN-Gruppe nimmt regelmäßig an der SEMICON Korea teil, und auch 2024 wird dies nicht anders sein. Vom 31. Januar bis zum 2. Februar wird unser Team am Stand C262 vertreten sein, um unsere Fortschritte im Bereich der Tiefenschnittverfahren und großvolumigen Arbeitsabläufe für die IC Packaging Fehleranalyse zu demonstrieren.

Seit ihrer Gründung im Jahr 1987 mit bescheidenen 189 Ständen hat sich die SEMICON Korea zu einer wichtigen Veranstaltung entwickelt, die den aktuellen Stand der Halbleiterbranche repräsentiert. In diesem Jahr erreicht die Veranstaltung mit über 500 Ausstellern und 2100 Ständen, die die neuesten Halbleitertechnologien und -ausrüstungen präsentieren, neue Dimensionen.

Erleben Sie die Gegenwart und Zukunft der globalen Halbleiterindustrie - mehr Infos hier: https://expo.semi.org/korea2024