Plasma FIB-SEM & IC Packaging Fehleranalyse | TESCAN Insights

FA 4.0: Entwicklung fortschrittlicher Geräte und Methoden für die Fehleranalyse

Geschrieben von: Focused Ion Beam Team | Jun 14, 2023 8:31:00 PM

Künstliche Intelligenz/Maschinelles Lernen (AI/ML) und Automatisierung für eine verbesserte Fehlererkennung und Effizienz

TESCAN ist Teil eines laufenden Projekts mit der Bezeichnung Fehleranalyse (FA) 4.0, das im September 2023 abgeschlossen sein soll. Dieses Projekt konzentriert sich auf die Bewältigung der Zuverlässigkeits- und Sicherheitsherausforderungen in der schnelllebigen Branche der elektronischen Systeme. Als wichtiger Teilnehmer hat TESCAN KI/ML-gesteuerte Werkzeuge und Methoden zur Erkennung und Begrenzung von Fehlern in elektronischen Komponenten und Systemen mitentwickelt. Dieser Ansatz zielt darauf ab, die Prozesse der Entwicklung, Herstellung und Wartung von Hightech-Produkten zu verbessern und Europas Rolle in der intelligenten Mobilität und industriellen Produktion zu stärken.